集邦咨询:2017年中国LED芯片产能将占全球54%

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2017年，led芯片行业迎来了新一轮生产扩张高峰。据led研究中心(led side)24日发布的分析，自2016年以来，中国led封装制造商扩大了产能，带动了led芯片需求的增长，因此中国led芯片制造商纷纷重启扩张计划。据ledinside统计，2017年新安装的生产led芯片的mocvd设备数量将达到401台(相当于k465i型)，这是2011年以来产能扩张的高峰。

ledinside研究副经理褚于超表示，中国的led芯片制造商，包括三安、华灿和澳洋顺昌，显然计划在2017年扩大生产。据估计，在这些新产能陆续到位后，2017年中国mocvd产能将占全球总量的54%。

楚指出，中国led芯片制造商的大规模扩张主要是为了满足下游led封装制造商日益增长的芯片需求。此外，广东和珠江三角洲曾经是led企业的主要聚集地，但近年来，由于劳动力和土地成本不断上升，led封装制造商已转移到二线城市。为了吸引这些搬迁的led封装制造商，当地政府提供了各种优惠措施，这使得中国的led产业重现了2010年的扩张狂潮。

值得注意的是，中国地方政府的新一轮补贴不仅仅针对上游led芯片企业，现在地方政府把支持重点放在led封装行业及周边配套环节上，希望通过开放下游led海港来提振上游对led芯片的需求。与过去中国制造商的扩张模式不同，中小企业争相建立led芯片工厂以获得补贴。这一波生产扩张狂潮主要是为了中国的一线led芯片和封装制造商增加他们的生产能力。

根据莱德内的分析，中国led企业在政府补贴的支持下，不断加快生产扩张的步伐，这使得全球led制造商的利润减少了/0/房间。后者缩小了规模或扩大了委托中国制造商代工的比例，中国最大制造商恒大的趋势将更加明显。