中国首款人工智能手机芯片发布

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中国华为在2017年柏林国际消费电子展上发布了第一款用于移动计算的人工智能芯片——麒麟970。华为展商告诉记者，这款手机芯片是与中国科学院计算技术研究所寒武纪项目组共同开发的，与普通芯片的区别主要在于处理速度和能耗。

据新华社9月5日报道，这种芯片集成了55亿个晶体管，面积约为1平方厘米，内置8核中央处理器。与传统的4核芯片相比，该芯片在处理相同的人工智能应用任务时，具有约50倍的能效和25倍的性能优势。

华为这次发布的人工智能芯片结合了寒武纪处理器技术。记者从中国科学院了解到，专门为智能认知等应用而设计的寒武纪深度学习处理器，自2017年以来已获得中国科学院18个月的资助，累计资助1000万元，用于项目研发和产业化。

寒武纪是地球上生命爆发的时代。从那以后，地球进入了一个新的生命时代。中国科学院计算技术研究所的陈和陈研究小组将他们开发的深度学习处理器命名为“寒武纪”，希望世界上第一个模仿人类神经元和突触进行深度学习的处理器将开启人工智能的新时代。

华为消费者业务部首席执行官于成东在展会期间对媒体表示，这种芯片可以让手机性能更好，“电池寿命更长，设计更紧凑。”

华为参展商表示，以cpu、gpu和dsp为核心的传统计算架构已经难以满足人工智能时代对计算性能的需求。新芯片首次集成了神经网络单元(npu)，将传统的计算、图形、图像和数字(数字)信号处理功能(通常由多个芯片完成)集成到一个芯片中，从而节省了/0/，节省了能耗，大大提高了运行效率。华为第一款搭载麒麟970芯片的mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

记者了解到，与主流cpu和gpu相比，寒武纪深度学习处理器在能效上有一个数量级的提升，并具有很强的市场竞争优势。2016年，被世界互联网大会评为15项“世界互联网领先科技成果”之一。

自2011年以来，华为与中国科学院计算技术研究所深入合作，建立了中国科学院计算技术研究所-华为联合实验室。这种“高水平研究院+龙头企业”的合作模式取得了丰硕的成果，开辟了一条独特的“产学研”深度融合之路。