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联发科被高通逼上悬崖:P23未发布就大降价

来源:联合早报中文网作者:邵湖心更新时间:2020-08-27 08:24:02阅读:

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联发科技最近面临的形势真的很严峻,尤其是面对咄咄逼人的高通,它无法拿出好的解决方案,不得不牺牲低价策略。甚至还没有发布的新产品也开始大幅降价。

联发科技计划在今年第四季度推出主流手机芯片helio p23。据了解,它将采用TSMC的16纳米工艺,集成八核a53 cpu和powervr 7xt gpu,支持lpddr4x内存、lte cat.7标准、2k分辨率和双摄像头,其综合实力甚至强于helio p25。

Helio p23的官方报价最初设定在15美元左右,但最近降至11-12美元,未来甚至可能低于10美元。

这主要是因为高通公司的Snapdragon 450太强大了,而且价格不到10.5美元。

事实上,联发科技暂时失去了原始设备制造商的来源。台积电给出的helio p23晶圆价格超过3500美元/片,而Snapdragon 450由三星14纳米工艺制造,每片晶圆价格仅为2500美元,因此高通对空房间的定价非常灵活。

联发科技计划每月出货500万至600万台helio p23,并赢得了魅族、金利、oppo和vivo等客户的订单。

2016年,联发科技的收入增长了29.2%,但其毛利率骤降了7.6个百分点,达到了35.6%的创纪录低点,今年前两个季度分别只有33.5%和35.0%。

业内人士预测,今年下半年联发科技将继续面临激烈竞争,这将使其盈利能力难以提高。

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