“太空垃圾”搭载芯片变废为宝 复旦大学开展天基物联网实验

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新华社上海12月6日电(记者吴振东)长征四号丙运载火箭日前发射，中国风云三号04卫星(fy-3d)成功进入预定轨道。记者从复旦大学了解到，自主研发的“核心云”智能芯片随长征四号丙运载火箭进入空台，并在此基础上搭建了最后一个在轨子级智能应用平台，开展了天基物联网实验。

每次火箭发射后，第一级和第二级火箭及整流罩将脱落并返回地面，最后一级火箭将与其有效载荷一起进入轨道，长期占用空台宝贵的轨道资源，是目前最大的“空台垃圾”。

我们能变废为宝吗？

经过两年多的联合研究，由信息科学与技术学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究所和上海航天系统研究所组成的研究团队，已经高度集成了常规微纳卫星、可重构硬件资源和智能设计等基于芯片的功能模块，使其重量减轻到30克以下。通过在末级火箭上安装这种轻便的智能芯片系统，它可以转变成一个非常低成本的科学实验和通信平台。

专家表示，该方法发射周期短、在轨数量多、负载成本低，对未来多轨道天基信息网的建设具有重要价值。

据该项目的总专家、信息科学与技术学院教授郑丽荣介绍，火箭的最后一级加载板采用了复旦大学设计的“云信一号”片上智能系统芯片(soc)。soc集成了传感器接口、数字采样、高可靠性处理器、各种信息加密技术、丰富的数据接口和网络通信协议。该芯片还建立了类似大脑的自主容错架构，降低了功耗和芯片面积。

研究人员在这次发射中安装了几套“核心云”系统，并为最后一次亚级轨道保持建造了第一个智能应用平台。按照预定计划，该团队已经成功完成了在轨核心关键技术的测试和验证，并转入在轨长管阶段。然后，验证了芯片的独立容错、动态重构、能量自治等功能，并分析了空碎片的行为模型。

专家表示，这种新的物联网负载系统作为地面物联网的有益补充，可以低成本实现天空、空、陆地和海洋的物联网，跟进中国的天基物联网。空碎片monitoring,/ӕ