不甘受高通束缚 苹果自研基带芯片

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在科技产业中，三星电子是唯一一个可以独自掌控整个生态链的巨头，可以说它不会被别人控制。近年来，苹果也试图摆脱对第三方供应商的依赖，cpu处理器、gpu图形内核、isp信号处理器和视频编码器等核心组件实现了自主，特别是gpu直接销售了想象力。

事实上，苹果的自主之路并不止于此。根据来自国外媒体的最新消息，为了减少甚至脱离高通供应商，苹果正试图开发自己的iphone通信基带芯片。

目前，iphone基带芯片是插件式的，有两个供应商:英特尔和高通。前者是苹果用来制衡高通的芯片。不幸的是，英特尔的基带性能很差，因此苹果不得不阉割高通的基带能力。

从设计角度来看，外部基带太低，不仅成本高，占用空空间和高功耗，而且只有采用ap+bp统一封装的soc才是王者。因此，苹果将在基带领域投入大量的R&D努力，这反映在针对高通的专利诉讼和对高通基带工程师esin terzioglu的挖走。

值得注意的是，随着智能手机市场的同质化，产品竞争日趋激烈。为了形成差异化的卖点，支持其高端定位和高定价，苹果已经全面涉足芯片设计领域。

在iphone x的十年版本中，苹果自己设计的应用处理器和人工智能技术再次成为一个主要卖点。在此之前，苹果还为苹果手表等非核心产品设计了自己的芯片。

基带芯片的开发并不容易。事实上，三星也开发了自己的基带，但经过几年的失败，它在研发方面只取得了一点点进展。小米所谓的自主开发基带实际上是大唐连欣的积累。只有华为的HiSilicon基带是自己逐步开发的。

基带R&D本身很难，而且有许多专利障碍，所以苹果绕过它可能不那么容易。