上下游产业链持续壮大！DuerOS与ARM达成战略合作

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北京，11月6日(新华网):“这是一个一美元大小的芯片，硬件设备可以立即拥有说话的能力。”11月6日，在2017中国2017年arm技术研讨会上，百度机密事业部总经理景琨在演讲中展示了这款dueros智能芯片，引起了观众的浓厚兴趣。他表示，百度和arm已经达成战略合作，双方将通过强有力的联盟赋予更多合作伙伴权力。接下来，dueros将与更多合作伙伴合作，将百度的人工智能功能整合到每个dueros智能芯片中，使软硬件结合更加容易。

(百度秘密业务部总经理郝静在演讲中展示了杜罗斯智能芯片)

在谈到百度dueros和arm mbed的联合开发时，金坤说，对话式交互是让设备“理解”用户想要什么，而dueros有三个核心技术唤醒一切，即听得清楚、理解和满足。Dueros希望将领先的人工智能技术和丰富的资源出口给行业合作伙伴，以创造终极的语音交互体验。dueros和arm的合作代表了世界领先的智能人机交互平台和世界领先的半导体知识产权(ip)提供商，希望使智能语音行业的软硬件结合更加容易，并赋予更多合作伙伴更多权力。

作为全球领先的半导体知识产权(ip)提供商，arm在物联网领域拥有巨大优势，人工智能是其重要的研发领域之一。杜罗斯是百度人工智能技术的大师，在技术、数据和资源方面处于中国智能语音领域的领先地位。二者的紧密结合将为生态合作伙伴提供先进的对话式人工智能交钥匙解决方案，并降低对话式智能设备的技术和应用门槛。

对于dueros智能芯片，景坤表示，该智能芯片配备了dueros会话式人工智能系统，赋予芯片会话功能，并采用arm的mbed内核和安全网络协议栈，实现了与云的安全连接，降低了设备厂商应用开发的门槛。同时，还集成了紫光展锐的rda5981，具有低功耗、低成本的特点，提供丰富的io接口，支持wi-fi/蓝牙多种连接方式。

景琨生动地将dueros智能芯片的价值概括为“三低三高”。“三低”意味着低成本、低门槛和低消耗。第一是低成本，即低价格、低开发成本和低接入成本；第二个是低门槛，也就是说，它可以在没有非常复杂的专业技能，人工智能领域的知识，和简单的代码知识的情况下应用；三是低功耗、高语音压缩比(1/16)，随时可用，应用范围广。“三高”意味着高安全性、高集成度和高依附性。首先，在高安全性方面，智能芯片采用arm的嵌入式内核和安全协议栈实现端到端的安全连接；第二，在高集成度方面，rda5981芯片、mbed和hf-lpb200u模块完美集成，可以支持从wifi到窄带的蜂窝环境；第三个是高度依恋，它支持语音识别、语音广播、100+人工智能功能和杜罗斯大脑技术。现在，杜罗斯智能芯片已经被连接到智能玩具、智能小型家用电器、智能扬声器和智能可穿戴设备上，并将无处不在。

目前，dueros已与tcl、联想、中信国安石光、美的等100多家硬件制造商达成合作。，并先后登陆智能电视、扬声器、冰箱、手机、手表、智能后视镜等多种硬件产品。，并快速覆盖家庭、汽车和手机等场景。

业内人士认为，中国在会话人工智能领域有很大的潜力，尤其是百度杜罗斯的发展。未来，随着dueros和arm之间合作的进一步深化，通过巨头之间的强有力联盟，将会有更强的能力来授权更多的合作伙伴，使产品在会话式人工智能领域的应用和登陆能力更加迅速，并给消费者带来更加极端的语音交互体验。