京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017

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第十四届中国国际半导体博览会暨峰会论坛(ic china 2017)将于2017年10月25日至27日在上海新国际博览中心w5大厅举行，届时将有众多领先的半导体企业参展。

经过14年的发展，" ic中国"已经成为一个在国内外有影响的半导体产业事件。“ic中国”为国内外从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料和半导体分立器件的制造商、企事业单位搭建了展示最新成果、打造产品品牌的平台。此外，以解释产业政策为重点并涵盖“制度创新、模式创新和技术创新”的峰会论坛和研讨会在行业内享有极高的声誉和知名度。

京瓷展位:上海新国际博览中心5d101

在本次展会上，京瓷将展示半导体芯片粘合剂和封装材料，如导电银粘合剂、绝缘粘合剂和环氧树脂塑料封装材料。它包括具有特殊要求的功能材料，如低应力、高热导率和高介电常数。这些材料主要用于家电、led、智能手机、汽车和大功率器件(通信基站)等领域的半导体封装产品，如大功率芯片封装、led芯片封装、各种车载传感器芯片封装、指纹识别芯片封装等。

此外，京瓷还重点介绍了bga封装用环氧树脂塑料封装材料(封装低翘曲技术)、晶圆级封装用环氧树脂塑料封装薄膜、压模用环氧树脂粉末以及体现京瓷尖端技术的其他材料。

就bga封装用环氧树脂塑料封装材料而言，京瓷采用混合超细填料(10μm以下)的制备工艺，可以满足bga封装领域小型化和扁平化的趋势。此外，京瓷还在sic和gan等高散热要求的包装产品上开发了高导热的环氧树脂塑料包装材料。

通过多年的研发和市场开发，京瓷在光通信、led、智能手机、汽车等领域拥有很高的市场份额。(压模模具专用环氧树脂粉末)和指纹识别(需要高介电环氧树脂塑料包装材料)。

京瓷利用独特的尖端技术研发各种包装材料，同时引领相关市场的发展。并致力于低成本材料的研发，为客户降低成本，帮助客户在长期发展中保持竞争优势。