高精度北斗微系统产品在杭州发布

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新华社杭州10月12日电(记者朱涵)12日，“2017杭州云起会议”发布了高精度北斗微系统产品，标志着以北斗为代表的自主信息技术集成应用的新突破。

高精度北斗微系统产品不仅用核心芯片封装，而且用所需元件封装，形成智能终端。该微系统产品将支持北斗在国民经济和民生领域的推广应用，满足物联网智能终端的多样化需求。

高精度北斗微系统产品开发商设计有限公司CEO潘介绍说，以通信导航一体化产品为例，微系统技术可以放置高精度北斗多模芯片、2 G通信芯片、eSIM芯片以及40多个外围组件。该产品封装在一个11 mm × 11 mm的模块空室内，配有导航胶片组，可实时传输位置数据，广泛应用于车联网、物联网和个人定位服务。

R&D方面表示，此次发布的北斗微系统产品实现了高精度、高性能、稳定可靠。同时，微系统模块产品开发周期短，在支持物联网智能终端的多种细分和快速迭代方面具有明显优势。

北斗是中国开发的全球卫星导航系统，将于2018年率先服务“一带一路”国家和地区，2020年实现全球服务。随着北斗在国民经济各个领域应用的逐步深入，北斗产业进入了规模化、普及化和国际化的新阶段。业内人士表示，微系统封装技术有助于提升端到云的定位服务能力，推动精准服务的普及，支持北斗战略的实施，推动智能硬件的发展，加快物联网进程。