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明年见分晓:苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

来源:联合早报中文网作者:邵湖心更新时间:2020-09-14 07:32:21阅读:

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[techweb Report]最好将苹果和三星的关系改为高通,而不是糟糕的关系。目前,苹果和高通之间的法律战正在进行。这也是两家公司之间的拉锯战。高通试图通过法律手段保护自己的权益,但苹果也有自己的立场,所以双方一直僵持不下。

明年见分晓:苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

然而,据《华尔街日报》报道,苹果正考虑在2018年从iphone和ipad上移除高通lte芯片。也就是说,苹果公司将来可能不再采用高通公司相关的硬件技术支持。

高通被另外两个品牌所取代。苹果可能会在下一代ios设备中使用英特尔和联发科技的lte芯片。与此同时,高通公司不再向苹果公司提供测试lte芯片的软件,这最终导致苹果公司完全放弃高通公司的芯片。

事实上,早在去年,苹果就开始在iphone 7和iphone 7 plus中使用英特尔芯片。今年iphone 8和8 plus的lte芯片也来自两个供应商:英特尔和高通。在美国,at&t和t-mobile的iphone使用英特尔的芯片,而verizon和sprint的iphone使用高通的芯片。

苹果公司试图通过把鸡蛋放在一个篮子里,使其供应商多样化来确保它不是被动的,这是非常正确的。与苹果和高通之前的纠纷相比,苹果起诉高通要求赔偿10亿美元。苹果认为高通公司多收专利许可费。高通公司认为,该公司的技术是每部iphone的核心,是不可或缺的。

标题:明年见分晓:苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

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