线路板表面的常见的六种加工工艺₍

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  1、热风整平

  这是最常见的也是最便宜的处理工艺，指在线路板外表涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其构成一层既能抗铜氧化又能供给良好的可焊性的涂覆层，热风整平常焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物。

  2、化学沉镍金

  在铜面上包裹一层厚厚的，电功能良好的镍金合金可长期保护线路板，不像OSP那样只是作为防锈阻隔层，具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

  3、有机防氧化

  又称其为OSP，在洁净的裸铜外表上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化，耐热冲击，耐湿性，可保护铜外表在常态环境中不再继续生锈，一起在后续的焊接高温中，能很简略被助焊剂所敏捷铲除，以便焊接。

  4、电镀镍金

  在线路板外表导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了避免金和铜之间的扩散，现在电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指。

  5、化学沉银

  介于OSP和化学镀镍之间，工艺简略快速。即便暴露在热湿或污染的环境中，仍能供给良好的电功能和可焊性，但缺陷是会失去光泽。由于银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍一切的物理强度。

  6、混合外表处理技能

  选择两种或者两种以上的外表处理方式进行外表处理，常见的方式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

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